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2024年12月16日，安徽工程大學副校長周虹屏率領安工程黨委研究生工作部部長王勇智等一行校、院領導，蒞臨眾合科技參觀交流及洽談產教融合，眾合科技董事長縱雷攜企業副總等親自接待，并共同見證了校企合作簽約及授牌儀式的圓滿舉行。此次活動不僅加深了雙方的了解與信任，更為未來的深度合作奠定了堅實的基礎。 活動在眾合科技董事長兼總經理縱雷先生的熱情歡迎詞中拉開序幕。縱總首先對周...
2024年11月14日，由安徽眾合半導體科技有限公司承擔、安徽大學合作的2024年度安徽省科技攻堅計劃項目《應用于先進封裝的全自動壓縮模塑系統》啟動會暨實施方案論證會在安徽眾合科技順利召開。本次會議標志著該項目正式進入實質性實施階段，并將為提升我國半導體封裝技術水平提供有力支撐。 安徽省高新技術發展中心部長孫菲、合肥工業大學胡鵬浩教授、黃英教授、安徽辰龍會計師事務所所長解正安、捷...
2024年11月14日，安徽眾合半導體科技有限公司與安徽大學在眾合科技舉行了大學生實踐教育基地共建簽約及授牌儀式。安徽大學集成電路學院院長吳秀龍、副院長代月花率領學院代表團出席了本次活動。 簽約儀式上，校企雙方圍繞人才培養、技術交流、項目合作等方面進行了深入探討。 眾合科技董事長縱雷表示，公司對校企合作一直持高度重視態度，此次與安徽大學共建實踐教育基地，旨...
2024年11月12日，安徽眾合半導體科技有限公司與安徽理工大學電氣與信息工程學院產學研合作會議在眾合科技公司會議室圓滿舉行。此次會議標志著雙方在人才培養、技術研發、產業創新等領域正式開啟戰略合作，共同探索校企合作的新模式，推動半導體行業的高質量發展。 會議伊始，眾合科技公司董事長縱雷對安徽理工大學電氣與信息工程學院領導的到來表示熱...
近日，合肥工業大學與安徽眾合半導體科技有限公司在產學研合作領域邁出了堅實的一步，雙方通過深度交流與實地探訪，不僅加深了彼此的了解與信任，更攜手開啟了人才培養與技術創新的嶄新篇章。7月12日，合工大近120名師生走進眾合科技，開展了一場別開生面的參觀交流活動。活動伊始，眾合科技管理部同事通過圖文并茂的PPT，向師生們全面介紹了公司的概況、主要產品、核心技術、以及未來發展的美好展望。從塑封分類到封裝測試流程，從技術創新到市場布局，每...
7月12日，安徽工程大學黨委副書記、校長盧平一行蒞臨安徽眾合半導體科技有限公司，就訪企拓崗、校企合作事宜進行深入調研。眾合科技董事長縱雷攜相關負責人熱情接待來訪并陪同調研。 座談會中，盧平校長一行聽取了眾合科技關于公司發展歷程、主要產品、合作客戶以及發展規劃等的匯報，對公司在半導體領域的研發實力和產業影響力表示高度贊賞。縱總表示，眾合科技與安工程的聯系由來已久，多位安...
近年來，安徽在半導體領域儼然形成了從設計、制造、封裝和測試，到材料、裝備、創新研發和人才培養等較為完善的產業鏈條。目前，安徽省集成電路產業鏈企業已經超過400家，特別是在裝備及零部件領域，先后涌現出一批優質企業。其中，安徽眾合半導體科技有限公司（以下簡稱“眾合科技”）作為國內半導體封裝測試環節優秀的設備供應商之一，逐步走進國際視野。眾合科技董事長兼總經理縱雷表示，我們相比同業技術領先優勢明顯，同時具備深厚客戶...
為加快構建以信用為核心的新型市場監管機制，積極加強企業誠信管理體系，充分發揮主流媒體在社會誠信體系建設中的作用，大力弘揚優秀企業家精神，努力提高企業誠信管理水平，構筑誠實守信的經濟社會環境，在2023年度安徽省重質量、講誠信示范展示單位為主題的名優企業展示推薦活動中，安徽眾合半導體科技有限公司榮獲“安徽省2023年重質量 講誠信示范展示單位”榮譽稱號。 自成立以來，一直堅持“質量為先、信譽為本、用...
2023年6月29日至7月1日，SEMICON China 2023于上海新國際博覽中心隆重舉行，展覽面積達90000平方米，1100家展商設置4200多個展位，并同期舉辦20多場重要會議和活動。 SEMICON China自1988年在上海舉辦以來，已成為中國主要的半導體行業盛事之一，囊括當今半導體制造領域主要的設備及材料廠商。 眾合科技作為國內半導體封裝測試環節優秀的設備供應商之一，攜全新研發的200T雙模盒注塑自動封裝...
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