眾合科技順利召開2024安徽省科技攻堅計劃項目啟動會
發布時間:2024-11-16 點擊數:1120
2024年11月14日,由安徽眾合半導體科技有限公司承擔、安徽大學合作的2024年度安徽省科技攻堅計劃項目《應用于先進封裝的全自動壓縮模塑系統》啟動會暨實施方案論證會在安徽
眾合科技順利召開。本次會議標志著該項目正式進入實質性實施階段,并將為提升我國半導體封裝技術水平提供有力支撐。
安徽省高新技術發展中心部長孫菲、合肥工業大學胡鵬浩教授、黃英教授、安徽辰龍會計師事務所所長解正安、捷敏電子總經理莊煒及通富微電副總經理曹江波受邀出席。項目合作單位牽頭人及項目組相關人員一并參會。
會議伊始,項目行政總師、眾合科技董事長縱雷發表了熱情洋溢的歡迎辭,并向與會嘉賓介紹了公司的基本情況和發展愿景。縱總表示,公司將繼續加大研發投入,推動科技創新,為實現半導體封裝技術的自主可控貢獻力量。
隨后,孫菲部長發表了講話。她表示,安徽省委、省政府高度重視科技攻關計劃項目的實施,希望眾合科技能夠充分發揮自身優勢,加強與高校和科研院所的合作,推動項目順利實施,為提升安徽省乃至全國半導體產業競爭力作出積極貢獻。同時,她也希望與會專家能夠多提寶貴意見和建議,助力項目取得更加豐碩的成果。
會上,項目負責人、眾合科技技術副總陳小飛對該項目的背景、研究內容與技術路線、預期成果等方面進行了詳細介紹,并展示了公司在半導體封裝領域取得的已有成果和技術優勢。陳總表示,項目團隊將嚴格按照實施方案,精心組織、科學調度,確保項目按期高質量完成。在聽取了項目匯報后,與會專家進行了質詢和交流討論。專家們對項目的研究內容、技術路線和實施方案給予了高度評價,并提出了寶貴的意見和建議。經過充分討論,專家評審組形成了項目實施論證意見,為項目的后續實施提供了有力指導。會議期間,縱總還帶領專家一行參觀了眾合科技的生產及研發現場。專家們對公司先進的生產設備、嚴謹的研發流程和高效的生產管理給予了高度評價,并對公司在半導體封裝領域取得的成績表示贊賞。
據悉,半導體封裝工藝封裝技術目前已進入發展史上的第四階段——先進封裝時代。采用壓縮模塑法能夠有效減少諸如空隙和延伸現象等方面的缺陷,提高封裝質量和可靠性,在先進封裝中具有明顯優勢。實現壓塑模塑系統的自主可控,不僅可以提升國家半導體產業競爭力,還有助于填補國內在半導體封裝關鍵設備領域的空白,減少對國外技術的依賴,推動技術創新體系完善,保障國家產業安全,帶動國內整個半導體產業鏈協同發展,并可培養一批專業人才隊伍。此次項目啟動會的順利召開,標志著《應用于先進封裝的全自動壓縮模塑系統》項目正式進入實施階段。眾合科技將以此為契機,加強與高校和科研院所的合作,加大研發投入,推動技術創新,為提升我國半導體封裝技術水平作出積極貢獻。同時,公司也將繼續秉承“創新、協作、共贏”的發展理念,不斷推動產業升級和高質量發展。